成功案例 > 材料成型 > 焊接模拟
  • 案例内容
  • 焊接模拟
  • 问题描述

  • 焊接是指被焊工件的材质（同种或异种），通过加热或加压或两者并用，并且用或不用填充材料，使工件的材质达到原子间的建和而形成永久性连接的工艺过程。按其工艺过程的特点分有熔焊,压焊和钎焊三大类。

    焊接的数值模拟分为结构和流体两块，常见的焊接模拟软件包括：Sysweld、MARC、ANSYS、ABAQUS、FLOW-3D、FLUENT等。

  • 分析内容
  • 焊接模拟考虑的因素较多，包括热传导、电磁场、激光反射、多相流、自由表面、摩擦搅动等，以求得精确的焊缝形态、深度、强度等结构。
  • 成功案例
  • 电子元器件和基板之间的连接通常采用钎焊工艺，焊锡经过熔化、流动、凝固的过程来连接基板和元器件，不适当的焊锡量、润湿角等工艺条件都会可能造成搭桥、欠焊等缺陷。
  • GMA焊接（气体保护电弧焊）熔池的形成、流动情况，以及自由表面形态对最终的焊缝的形状起决定性的作用，焊缝的形状对结构强度又起重要的影响，所以流体模拟在焊接工艺中也是非常重要的内容。